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无铅波峰焊温度是几多

颁布时间:2014-04-16  新闻来源:

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无铅波峰焊预热温度是几多


在波峰焊、铅博际娱乐网投1工艺里,预热温度是焊接品行好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性,此进程将在预热区实现。

依据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能抵达以上要求以及坚持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此进程所处的时间为1分半钟左右。若超越界限,可能使助焊剂活化不敷或焦化失去活性引起焊接不良,发生桥连或虚焊。

当PCB板从低温升入高温时,如果升温过快,有可能使PCB板面变形曲折,预热区的缓慢升温,可缓减PCB板因快速升温发生应力所导致的PCB板变形,可有效幸免焊接不良的发生。


波峰焊温度曲线

铅波峰焊温度曲线


无铅波峰焊炉焊接温度是几多


在波峰焊、无铅博际娱乐网投1工艺中,锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就能够太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,发生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严峻,流动性变差,严峻的将损伤元器件或PCB外貌的铜箔。

由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件外貌温度的限制,有铅博际娱乐网投1的温度设定在245℃左右,铅博际娱乐网投1的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都能够抵达上述的润湿条件。



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