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博际娱乐网投1短路连锡原因分析

颁布时间:2018-01-12  新闻来源:

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博际娱乐网投1短路连锡阻碍是博际娱乐网投1最常见的阻碍之一,一般电子产品生产厂家都能遇到博际娱乐网投1短路连锡的问题,波峰焊短路连锡发生的原因也有很多种,电子产品生产时肯定要注意幸免这些构成博际娱乐网投1短路连锡的因素。广晟德波峰焊分享一下造成博际娱乐网投1短路连锡的原因。

波峰焊短路连焊

波峰焊连焊


一、PCB设计分歧理,焊盘间距过窄,过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm,焊盘边缘间距d≥1.0mm。


二、焊接温渡过低或波峰焊链速过快,使锡炉中焊锡的粘度相对增大。


三、PCB预热温渡过低:由于PCB与元器件温度没有预热到足够高,焊接时元器件和PCB吸热,使实际焊接温度降低,增大了焊锡的粘度。


四、助焊剂活性差或者比重小,不克有效破坏金属氧化膜,降低焊料的外貌张力。


五、焊料中锡的比例不敷,或者钎料中杂质Cu的成分超标,是焊料粘度增加,流动性变差。焊锡中各类杂质的上限含量及其对焊点的质量影响分析如下


六、主板过波峰焊方向差错或者元器件排布方向与要求纷歧致:多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件,结构时应使其轴线和波峰焊方向平行;封装类型为QFP的贴片IC,若需波峰焊焊接,要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚如果与锡波平行,就很容易形成短路。


七、主动插件时,余留的元件引脚太长,需限制在0.8~3mm以下。


八、插装元件引脚非法则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。


九、主板焊盘设计分歧理:封装类型为QFP的贴片IC,若采纳博际娱乐网投1,窃锡焊盘和IC两个最近引脚间的最小间隙为0.4~0.5mm,且要求设计偏斜45°角过锡炉;跳线帽窃锡焊盘长度(从孔中心计算)大于等于4.00mm(如下图一);配线针座焊盘使用椭圆形焊盘,同时要求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘,设计长度一般不小于4mm,宽度与焊盘同宽。另外类似特别元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件)焊盘排布和过板方向垂直,亦采纳条形显示器针座的窃锡焊盘设计。



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